電子石墨模具封裝隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對電子組裝質(zhì)量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了，叫電子封裝測試行業(yè)。可對不可見焊點進行檢測。還可對檢測結(jié)果進行定性分析，及早發(fā)現(xiàn)故障。現(xiàn)今在電子封裝測試行業(yè)中一般常用的有人工目檢，在線測試，功能測試，自動光學(xué)檢測等，其人工目檢相對來說有局限性，因為是用肉眼檢查的方法，但是也是最簡單的。