電子封裝用石墨模具介紹了電子產(chǎn)品的主要制造技術。內(nèi)容包括電子制造技術概述、集成電路基礎、集成電路制造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、印制電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了電子制造的基本理論基礎，重點介紹了半導體制造工藝、電子封裝與組裝技術、光電技術及器件的制造與封裝，系統(tǒng)介紹了相關制造工藝、相關材料及應用等。