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電子燒結(jié)石墨模具選用99.95%高純石墨，耐溫1800℃、熱膨脹僅3.5×10??/℃，確?！?.01mm精度與20%合格率提高，是MLCC/半導(dǎo)體燒結(jié)的可靠挑選。
電子燒結(jié)石墨模具是電子元件精密燒制的核心東西，專(zhuān)為陶瓷電容器、半導(dǎo)體芯片基座等高精度器材的燒結(jié)工藝規(guī)劃，憑仗石墨資料的共同功能，為電子元件的高質(zhì)量出產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)保障。
該模具選用純度＞99.95% 的高密石墨基材制造，具有卓越的耐高溫性，可在 1200-1800℃的燒結(jié)環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定作業(yè)，且熱膨脹系數(shù)低至 3.5×10??/℃，能有用避免因溫度劇烈變化導(dǎo)致的尺寸偏差，確保電子元件燒結(jié)后的精度控制在 ±0.01mm 以?xún)?nèi)。
模具表面經(jīng)過(guò)特別拋光處理，粗糙度可達(dá) Ra0.4μm，減少了電子元件與模具的粘連危險(xiǎn)，確保元件表面光潔度。其共同的透氣結(jié)構(gòu)規(guī)劃，可及時(shí)排出燒結(jié)過(guò)程中產(chǎn)生的氣體，避免元件出現(xiàn)氣孔、裂紋等缺陷，使產(chǎn)品合格率提高 20% 以上。
在適用范圍上，該模具可滿(mǎn)足多層陶瓷電容器（MLCC）、射頻元件、功率半導(dǎo)體模塊等多種電子元件的燒結(jié)需求，兼容氧化鋁、氮化鋁等不同陶瓷基材。搭配精準(zhǔn)的溫度場(chǎng)分布規(guī)劃，能完成元件批次燒結(jié)的一致性，溫差控制在 ±5℃以?xún)?nèi)，大幅提高出產(chǎn)穩(wěn)定性。
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