半導體石墨夾治具發(fā)展歷程

半導體石墨夾治具發(fā)展歷程

激光行業(yè)是本世紀最為熱門也是最為前沿的行業(yè)，而半導體激光正是其中重要的一部分，半導體激光器在照明、工業(yè)、醫(yī)療、泵浦等方面都有著廣泛的應用，比如激光測距、激光熔覆、激光脫毛、光纖激光等行業(yè)。

在半導體激光器的生產(chǎn)制作中，封裝焊接是決定其質(zhì)量壽命的重要環(huán)節(jié)。由于半導體芯片本身的轉(zhuǎn)換效率限制，會有大量的能量不能轉(zhuǎn)換為光，進而轉(zhuǎn)化為熱量通過熱沉傳導出去。由于不同激光器的封裝形式不同，相互結(jié)構(gòu)之間需要用不同的焊料焊接固定。進行焊接時都會用一定重量的壓塊壓在待焊接的芯片上方，使其融化時能盡量地貼合，增加其焊接的牢固度和散熱的速率。但是焊接過程中不同的壓塊重量會形成不用的焊接效果，并且不均勻的配重會使芯片形成虛焊、空洞和焊接效果不一致等現(xiàn)象，嚴重影響器件的散熱進而影響其壽命。因此在焊接過程中使其均勻配重合適是非常重要的。

近年石墨模具行業(yè)飛速發(fā)展，石墨材料、新工藝和不斷增加的模具工廠不斷沖擊著模具市場，石墨以其良好的物理和化學性能逐漸成為模具制作的首選材料。