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2026-02
高溫封裝石墨工裝夾具的定制過(guò)程和注意事項(xiàng)
高溫封裝石墨工裝夾具的定制進(jìn)程是一個(gè)雜亂而精密的作業(yè)，需求歸納考慮多個(gè)要素以保證夾具能夠滿(mǎn)意高溫封裝的要求。以下是具體的定制進(jìn)程及留心事項(xiàng)：定制進(jìn)程需求分析： 與客戶(hù)溝通，清晰石墨工件的形狀、規(guī)范、封裝要求以及作業(yè)環(huán)境等具體需求。 了解客戶(hù)對(duì)夾具的精度、耐用性、夾持安穩(wěn)性等方面的要......
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2026-02
VC石墨模具的詳細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
VC石墨模具的具體結(jié)構(gòu)規(guī)劃以下為VC石墨模具的具體結(jié)構(gòu)規(guī)劃方案，結(jié)合作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與先進(jìn)事例拾掇：一、材料選型與預(yù)處理材料特性要求 純度：固定碳含量≥99.9%，灰分≤300ppm（防止雜質(zhì)影響熱導(dǎo)率）。晶粒結(jié)構(gòu)：等靜壓成型（各向同性），晶粒標(biāo)準(zhǔn)≤50μm（增強(qiáng)抗蠕變功用）。物理功用： 密度≥1.85g/cm3......
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2026-02
光敏電阻玻璃封裝石墨模具的制造過(guò)程中有哪些技術(shù)難點(diǎn)
光敏電阻玻璃封裝石墨模具的制造進(jìn)程中存在多個(gè)技術(shù)難點(diǎn)，這些難點(diǎn)首要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、石墨資料的加工難點(diǎn)脆性與硬度： 石墨資料具有脆性和較高的硬度，這導(dǎo)致在加工進(jìn)程中簡(jiǎn)略產(chǎn)生碎片和裂紋。需求選用特別的加工工藝和設(shè)備，如金剛石涂層硬質(zhì)合金刀具，以及適宜的切削參數(shù)（如主軸轉(zhuǎn)速、進(jìn)給速度等），以減少加工進(jìn)程中的破損和變形。吸附才......
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2026-02
DO35二極管玻璃封裝石墨模具的適應(yīng)性如何
DO35二極管玻璃封裝石墨模具的適應(yīng)性恰當(dāng)強(qiáng)，這主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、廣泛的運(yùn)用范疇 DO35封裝形式以其堅(jiān)固耐用和散熱功用超卓而著稱(chēng)，適用于需求較高浪涌電流承受能力的電路保護(hù)，常見(jiàn)于電源線和信號(hào)線的防護(hù)中。因而，DO35二極管玻璃封裝石墨模具在電子封裝范疇具有廣泛的運(yùn)用，可以滿(mǎn)意不同范疇和場(chǎng)景的需求。二、超卓的資料適應(yīng)......
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2026-02
VC石墨模具的材料選擇
VC石墨模具的資料挑選資料挑選： 選用高純度、高強(qiáng)度、高耐腐蝕性和杰出加工功能的石墨資料，保證資料外表潤(rùn)滑、無(wú)裂紋、氣泡等缺陷。 預(yù)處理包含清洗、干燥等步驟，以去除外表油污、雜質(zhì)，保證燒結(jié)進(jìn)程順利進(jìn)行。要害規(guī)劃參數(shù)： 篩上物粒度和篩下物粒度依據(jù)詳細(xì)模具要求確定，固定碳含量通常要求很高......
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2026-01
石墨治具的改進(jìn)加工工藝
石墨治具的改進(jìn)加工工藝 選用先進(jìn)的加工技術(shù)：使用數(shù)控銑床、車(chē)床等高精度設(shè)備進(jìn)行加工，確保石墨模具的精度和表面光潔度。 選用超聲波銑削、激光切開(kāi)等先進(jìn)技術(shù)，提高加工功率和精度。 嚴(yán)格控制加工參數(shù)：根據(jù)石墨材料的特性和燒結(jié)工藝的要求，合理設(shè)置切削參數(shù)、加工速度和進(jìn)給量。 &nb......
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2026-01
電子器件燒結(jié)用石墨治具優(yōu)化石墨治具設(shè)計(jì)
電子器件燒結(jié)用石墨治具優(yōu)化石墨治具規(guī)劃準(zhǔn)確規(guī)劃： 運(yùn)用CAD等規(guī)劃軟件準(zhǔn)確制作模具圖紙，確保尺度、形狀和公差的準(zhǔn)確性。 優(yōu)化模具結(jié)構(gòu)，使其更易于加工、裝置和運(yùn)用，一起削減材料糟蹋。 挑選適合的石墨材料：根據(jù)燒結(jié)工藝的要求，挑選結(jié)晶度高、均勻性好、雜質(zhì)含量低的石墨材料。 &n......